エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Epoxy resin composition and semiconductor device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in curability, flame retardance, reliability of moisture resistance and solder resistance and high-temperature storage characteristics without containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound. SOLUTION: This epoxy resin composition for sealing the semiconductors is characterized as consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a metal complex prepared by coordinating a ligand selected from naphthenic acid, acetylacetonato, phthalocyanine and thiocyanic acid with a metal element selected from Co, Cu, Zn, Ni, Mn and Fe. COPYRIGHT: (C)2001,JPO
(57)【要約】 【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を 含まず、硬化性、及び難燃性、耐湿信頼性及び耐半田 性、高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組 成物を提供すること。 【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール 樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)C o、Cu、Zn、Ni、Mn、Feから選択される金属 元素にナフテン酸、アセチルアセトナート、フタロシア ニン、チオシアン酸から選択される配位子が配位した金 属錯体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用 エポキシ樹脂組成物。

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Patent Citations (11)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-H06199990-AJuly 19, 1994Sumitomo Chem Co Ltd, Sumitomo Seika Chem Co Ltd, 住友化学工業株式会社, 住友精化株式会社Epoxy resin composition and resin-sealed type semiconductor device
    JP-H083277-AJanuary 09, 1996Toshiba Chem Corp, 東芝ケミカル株式会社エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
    JP-H09151301-AJune 10, 1997Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社エポキシ樹脂組成物
    JP-H11140278-AMay 25, 1999Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した樹脂封止型半導体装置
    JP-H1121423-AJanuary 26, 1999Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
    JP-H11228787-AAugust 24, 1999Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社Resin paste composition semiconductor device using the same
    JP-H1192550-AApril 06, 1999Sumitomo Durez Kk, 住友デュレズ株式会社液状エポキシ樹脂組成物
    JP-S57153022-ASeptember 21, 1982Toshiba CorpResin-sealed semiconductor device
    JP-S57153454-ASeptember 22, 1982Toshiba CorpResin molded type semiconductor device
    JP-S61190520-AAugust 25, 1986Hitachi Chem Co Ltd, Hitachi LtdEpoxy resin composition
    JP-S61259552-ANovember 17, 1986Nitto Electric Ind Co LtdSemiconductor sealing device

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Cited By (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-103842434-AJune 04, 2014Lg伊诺特有限公司Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
    JP-2002145992-AMay 22, 2002Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
    JP-4639460-B2February 23, 2011住友ベークライト株式会社エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
    KR-101262588-B1May 08, 2013엘지이노텍 주식회사에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판
    US-9357630-B2May 31, 2016Lg Innotek Co., Ltd.Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
    WO-2013015659-A2January 31, 2013Lg Innotek Co., Ltd.Composé de résine époxy et carte de circuit à chaleur rayonnante l'utilisant
    WO-2013015659-A3May 02, 2013Lg Innotek Co., Ltd.Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same