• Inventors:
  • Assignees:
  • Publication Date: December 31, 1969
  • Publication Number:





Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)


Cited By (11)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-104756610-AJuly 01, 2015株式会社藤仓印刷布线板
    JP-2013157590-AAugust 15, 2013Jnc Corp, Jnc株式会社Heat radiation member, electronic device, and battery
    JP-2014069480-AApril 21, 2014Toppan Forms Co Ltd, トッパン・フォームズ株式会社積層体、データ受送信体及び通信機器
    JP-2014087967-AMay 15, 2014Toppan Forms Co Ltd, トッパン・フォームズ株式会社積層体、データ受送信体及び通信機器
    JP-2014090040-AMay 15, 2014Fujikura Ltd, 株式会社フジクラプリント配線板
    JP-2015191979-ANovember 02, 2015デクセリアルズ株式会社, Dexerials CorpMethod for manufacturing thermally conductive sheet
    JP-6093880-B2March 08, 2017積水化学工業株式会社硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法及び半導体装置
    US-9585238-B2February 28, 2017Fujikura Ltd.Printed circuit board
    WO-2014069389-A1May 08, 2014株式会社フジクラCarte à câblage imprimé
    WO-2015146349-A1October 01, 2015デクセリアルズ株式会社Procédé de production de feuille thermoconductrice
    WO-2016088832-A1June 09, 2016積水化学工業株式会社Curable composition, method for producing curable composition, and semiconductor device