에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판

Abstract

본 발명은 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 주성분으로 하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지는 결정성 에폭시 수지를 포함하며, 상기 경화제는 상기 결정성 에폭시 수지에 경화제를 첨가한 에폭시 부가체를 포함한다. 또한, 상기 에폭시 수지를 절연 재료로서 인쇄회로기판에 사용함으로써 고방열성 기판을 제공할 수 있다.

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      EP-1795558-A1June 13, 2007Nissan Chemical Industries, Ltd.Zusammensetzung auf basis von modifiziertem epoxidharz
      JP-2000327883-ANovember 28, 2000Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Epoxy resin composition and semiconductor device
      JP-2001288338-AOctober 16, 2001Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
      JP-2010070720-AApril 02, 2010Nippon Steel Chem Co Ltd, 新日鐵化学株式会社エポキシ樹脂組成物および成形物

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